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至纯科技将在天津投67亿元建激光芯片项目

发布日期:2022-05-11 14:30   来源:未知   阅读:

  据天津日报报道,作为天津国有投资基金代表,天津津联海河国有企业改革创新发展基金合伙企业(有限合伙)投资的多个项目目前已实现高比例返投。

  其中,至纯科技将在天津投资6.7亿元建设激光芯片项目,未来可带动形成百亿元的光电子产业链,在津创建高性能光电设备产业生态,同时争取至纯子公司至微半导体再生晶圆及备件清洗业务二期项目落地天津。

  2021年7月15日,至纯科技合肥至微项目在合肥新站高新区举行量产仪式,该项目投资约10亿元,包括晶圆再生和半导体部件再生。据悉,晶圆再生指的是通过去除损耗控挡片表面的杂质和缺陷,使处理后的晶圆达到新片的标准,实现其循环再利用,进而为企业节约大量成本。该项目以14纳米晶圆厂的再生晶圆需求为设计基础,是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的12英寸晶圆再生产线。

  本文为stm32系列32位微控制器选型表,包括STM32F0系列、STM32L1系列、STM32F1系列、STM32F2系列、STM32F3系列、STM32F4系列选型,STM32系列36脚、48脚、64脚、100脚、144脚选型。TM32系列36脚、48脚、64脚、100脚、144脚选型:STM32系列按内核架构分类产品选型:STM32F0 系列STM32L1 系列STM32F1 系列STM32F2 系列STM32F3 系列STM32F4 系列

  选型表 /

  英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器,进军这个利润丰厚的市场。但在这里,它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。新的产品线将包括更新的人工智能芯片,新版本的英特尔至强(Xeon)处理器,以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片,挑战英伟达的大本营。英特尔首席执行官Pat Gelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然是大型数据中心使用最广泛的处理器,但其他公司更快增长,并抢走市场份额。这个市场将成为英特尔重夺优势地位的关键战场。英伟达的数据中心业务自2019年以来增长了两倍,达到每年超过100亿美元。在云计算服务器芯片销售的推动下,AMD第一季度整体收入飙升

  时隔半年,不知道是否还有人记得长城沙龙汽车海报上的一句slogan,“4颗以下 请别说话”。可惜激光雷达又不是CPU,不是堆数量(核心)就可以更强。算法,算法,重要的是算法!当然了,今天并非要说沙龙,而是聊聊“激光雷达”这个线(参数询价)逐步交付给首批客户,其声量达到了自发布以来的第二波高潮,连“JDM脑残粉集中营”——斯巴鲁全新BRZ大定群里都在讨论这台车。意外的是,讨论最多的并非ET7引以为傲的做工、性能、续航,而是车顶上三个不同大小的“痘痘”,也就是激光雷达。因为他们都觉得“车顶长痘”,实在是太不协调、太不好看了。但他们不知道的是,不仅蔚来ET7,还有蔚来ET5、理想L9以及智己L7,均采用了顶置激光雷达方

  雷达有可能成为智能汽车的“ESP”吗? /

  日本电装和联华电子日本子公司(USJC)将在USJC的300毫米晶圆厂合作生产功率半导体,以满足汽车市场日益增长的需求。据《美国商业新闻社》报道,电装总裁Koji Arima表示:“随着包括自动驾驶和电气化在内的移动出行技术的发展,半导体在汽车行业变得越来越重要。通过这次合作,我们将为功率半导体的稳定供应和汽车电气化做出贡献。”据报道,USJC位于日本三重县桑名市的晶圆厂将安装一条新的绝缘栅双极型晶体管生产线。电装将提供系统导向的IGBT设备和工艺技术,USJC将提供300毫米晶圆制造能力,从明年上半年开始将300毫米IGBT制程投入量产。全球汽车产业遭受半导体短缺的影响已经超过了一年的时间。去年,先进半导体解决方案主要供应商瑞萨电

  5月8日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉启动运行。该联合体由东风汽车集团有限公司牵头,联合武汉飞思灵微电子技术有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学、芯来科技(武汉)有限公司、泰晶科技股份有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、锐杰微科技有限公司等8家企事业单位共同组成。将瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿,发挥政产学研合力,实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。图源:东风汽车集团创新联合体,是指在政府鼓励下,企业与大学、科研院所联合建立产业技术研究院、产业创新联盟,共建工程中心、工程实验室和技术中心。湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,旨在通过东风汽车集团有限

  产业技术创新联合体 /

  今天,博主@数码闲聊站爆料,OPPO Reno8系列有三款机型,小杯搭载联发科天玑1300,中杯搭载骁龙7 Gen1,大杯搭载联发科天玑8100。其中中杯是OPPO Reno8,型号为PGAM10,该机会首发骁龙7 Gen1处理器,这颗芯片将在本月正式登场。和骁龙778G对比,骁龙7 Gen1升级为4nm工艺制程,这是高通旗下第二款4nm手机芯片(第一款是骁龙8 Gen1)。OPPO Reno8跑分,首发骁龙7 Gen1这颗芯片由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662。

  来了!OPPO首发骁龙7 Gen1 /

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